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与传统的立式炉相比,真空气氛炉(真空炉)是一种先进实验设备,其适用于金属，纳米，单晶硅,多晶硅,电池等的扩散焊接以及真空气体保护下，是一种气氛热处理的高温炉加热设备.
一般的烧结炉的用途主要就是用于烧结,而真空气氛炉却有所不同,它主要是用于材料或化学实验室，在真空或气氛状态下烧结各种新材料样品。
真空气氛炉广泛应用于高、中、低温SK工艺，例如；纳米粉体的转相、炭纳米管的研制、晶体硅基板镀膜、纳米氧化锌结构的可控生长等等；也可适用于金属材料的扩散焊接以及真空或保护气氛下热处理。
真空气氛炉定义
真空气氛炉是一种先进实验设备,适用于金属，纳米，单晶硅,多晶硅,电池等的扩散焊接以及真空气体保护下，气氛热处理的加热设备用于材料或化学实验室，在真空或气氛状态下烧结各种新材料样品。
真空气氛炉原理
真空气氛炉以硅碳棒为加热元件，采用双层壳体结构和程序控温系统，移相触发、可控硅控制，炉膛采用氧化铝多晶体纤维材料，双层炉壳间配有风冷系统，能快速升降温，采用外壳整体密封、盖板密封采用硅胶泥、炉门采用硅胶垫并通有水冷系统，气体经过流量计后由后膛进出，有多处洗炉膛进气口、出气口处有燃烧嘴，可以通氢气、氩气、氮气、氧气、一氧化碳、氨分解气等气体.
真空气氛炉应用范围
真空烧结炉用于材料或化学实验室，在真空或气氛状态下烧结各种新材料样品,纳米粉体的转相、炭纳米管的研制、晶体硅基板镀膜、纳米氧化锌结构的可控生长等等；也可适用于金属材料的扩散焊接以及真空或保护气氛下热处理。还可用于材料试验、合成、烧结等;陶瓷材料、粉体材料、金属陶瓷的真空烧结及真空退火，也可以用于以上材料的真空脱脂，真空除气。
真空气氛炉用途
真空气氛炉适用于工矿企业、大专院校，科研院所及实验室作真空或气氛状态下烧结各种新材料样品用.真空气氛管式炉是一种先进实验设备,适用于金属，纳米，单晶硅,多晶硅,电池等的扩散焊接以及真空气体保护下，气氛热处理的加热设备. 真空气氛炉主要用于材料试验、合成、烧结等。炉体保温性能良好,节能效果显著。该电炉可通入不同气氛及抽真空,可满足非氧化物的高温处理.
还可用于、复合材料、粉体材料、结构陶瓷、合金的真空热压烧结，也可以用于处理本工作范围下的其他材料。
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